Standard IEC standard · IEC 61188-5-6:2003

Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 5-6: Attachment (land/joint) considerations - Chip carriers with J-leads on four sides

Status: Gällande

Köp denna standard

Standard IEC standard · IEC 61188-5-6:2003

Prenumerera på standarder med tjänst SIS Abonnemang. Genom att prenumerera får du effektiv åtkomst till gällande standarder och säkerställer att ditt företag alltid har tillgång till senaste utgåvan. Läs mer om SIS Abonnemang

Prenumerera på standarden - Läs mer Dölj

Pris: 1 495 SEK

PDF

Pris: 1 495 SEK

Papper

Fler alternativ Färre alternativ

Omfattning

Provides information on land pattern geometries used for the surface attachment of electronic components with J leads on four sides. Provides the appropriate size, shape and tolerances of surface mount land patterns so as to ensure sufficient area for the appropriate solder fillet, and also allows for inspection, testing and reworking of resulting solder joints.

Ämnesområden

Kretskort och underenheter (31.190)

Rabatt	- EUR	- SEK
Summa	EUR	SEK
Frakt	EUR	SEK
Moms	EUR	SEK
Totalt	EUR	SEK

Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 5-6: Attachment (land/joint) considerations - Chip carriers with J-leads on four sides

Ämnesområden

Produktinformation

Inom samma område